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Adopts high-quality 3D NAND wafer level chip
Supports PCIe3.0 x4, and NVMe 1.3 protocol
All-metal cooling plate is included; equipped with intelligent temperature control technology
Supports TRIM to improve read/write performance and speed
Supports Max. Write technology for full-disk SLC cache
Supports LDPC ECC
Low power consumption management
Technical Specification | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Product Model | DHI-SSD-E900N256G | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Capacity1 | 256 GB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Form Factor | M.2 2280 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Port | PCIe Gen 3.0 x 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Net Weight | Max 8 g (0.02 lb) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Product Dimensions2 | 80.0 mm x 23.0 mm x 4.8 mm (3.15" x 0.91" x 0.19") | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Packaging Dimensions | 140.5 mm x 105.5 mm x 15.5 mm (5.53" x 4.15" x 0.61") | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Memory Component | 3D TLC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Power Consumption2 | 2597 mW (max) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S.M.A.R.T | Support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TRIM | Support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Garbage Collection | Support | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Sequential Read2 | Up to 2000 MB/s | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Sequential Write2 | Up to 1050 MB/s | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
4K Random Read2 | Up to 90000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
4K Random Write2 | Up to 190000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MTBF | 1,500,000 hours | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Operating Temperature | 0C to 70C (32F to 158F) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Storage Temperature | 40C to 85C (40F to 185F) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Operating Humidity | 95% (non-condensing) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Vibration Resistance | 800 Hz, 3.08 G | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Shock Resistance | 1500 G/0.5 ms (half sine wave) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TBW | 128 TB |